“芯片”芯驰科技车规级MCU开始量产 支持智能化车型加速落地

来源：新京报 /

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新京报贝壳财经讯 10月28日，贝壳财经记者自芯驰科技获悉，公司首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着自今年4月发布以来，芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供系列车规MCU芯片产品。

据介绍，E3系列芯片产品填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。近年来，车规级MCU严重短缺，干扰了汽车行业正常的生产秩序。此次E3系列芯片的量产出货不仅能缓解车厂的需求，而且也支持车企实现智能化车型及项目的落地。

编辑 林子 孙文轩

校对 赵琳

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